‌职位职责：‌

1. ‌多维领域需求解析‌：深度掌握客户在芯片制造、半导体生产加工（晶圆制造/封装测试）、3C电子制造（SMT工艺/自动化产线）、精密仪器制造（光学器件/微纳加工）等领域的招聘需求，精准拆解岗位核心职责与技术门槛。

2. ‌复合型人才交付‌：制定全行业寻猎策略，定向挖掘泛半导体领域高端人才，主导技术评估与岗位胜任力匹配。

3. ‌职业规划与报告输出‌：为候选人提供职业发展建议，输出标准化人才推荐报告，涵盖技术能力、项目经验及适配性分析。

4. ‌全流程协调服务‌：推动客户面试安排与反馈，主导候选人背景调查、薪资谈判及入职跟进等。

‌职位要求：‌

1. 1年及以上科技领域猎头经验，芯片、半导体生产加工、3C电子制造、精密仪器制造等领域人才寻访经验优先；

2. 熟悉泛半导体/精密制造领域技术岗位招聘逻辑（半导体工艺制程/精密加工技术/电子组装工艺/设备研发等），具备快速解构岗位技术门槛的能力；

3. 强交付导向，擅用行业人脉网络与数据工具实现中高端岗位精准闭环；

4. 掌握技术人才职业心理，熟悉先进制造领域头部企业用人标准体系；

5. 具备跨领域学习能力，适应半导体/电子制造行业高强度交付节奏；

6. 本科及以上学历，理工科复合背景或优秀业绩者可放宽条件。

‌岗位亮点：‌

1. 专注芯片行业头部客户，覆盖高薪技术岗位（工艺/设备/研发专家），项目含金量高；

2. 客户特点：行业龙头、薪资竞争力强、福利完善，团队氛围务实高效；

3. 无需BD，聚焦交付，资源支持充足，助力快速成单。

‌福利待遇：‌

1. 周末双休、五险一金、带薪年假、试用期全额薪资、内部培训、不定团建；

2. 开放晋升通道，优质项目提成机制。

【关于我们】

欧宁，全称北京欧宁人才服务有限公司。于2004年成立，与世界500强、海内外上市公司、行业头部企业、央国企等客户长期合作。涵盖高科技&芯片、新能源、地产、泛金融等领域。