工作职责：
1. 设备通信与集成
负责开发和维护EAP系统与封测设备之间的通信接口，这是最核心的职责。精通并应用半导体行业标准通信协议 SECS/GEM，确保设备与主机可靠通信。熟悉并集成支持其他通用工业协议，如 OPC UA/DA、TCP/IP、串口通信等。
2. 自动化流程开发与控制
编写自动化脚本和控制逻辑，实现关键生产流程的无人化操作：自动化上下料、配方管理、工单自动化、流程控制。
3. 实时数据采集与监控
实时从生产设备采集关键数据，并上传至MES、SPC等系统，包括：生产数据、参数数据、设备状态、报警信息。
4. 系统支持与故障排除
提供EAP系统的日常运维支持，快速定位并解决系统与设备通信中断、数据异常等故障。与设备工程师和MES工程师紧密协作，对集成相关问题进行联合调试和根因分析。编写详细的技术文档，如接口规范、设计文档、运维手册等。
5. 持续优化与新项目支持
参与新设备、新产线的引入和自动化评估工作。持续优化现有EAP系统性能，提升系统稳定性和数据采集效率。
任职资格：
1. 有半导体封测或类似离散制造行业EAP开发经验者优先。
2. 必须精通SECS/GEM协议，并有实际项目开发经验。熟悉OPC Classic/UA、TCP/IP Socket编程。
3. 精通至少一门高级编程语言，如 C# 或 Java，用于开发EAP Server端应用。
4. 熟练掌握SQL，能够进行数据库查询、存储过程编写等操作。
5. 具备强烈的责任心、良好的沟通能力和解决问题的能力，能适应24/7制造环境的部分支持工作。