岗位要求：
研究生教育学历,硕士及以上学位
1、微电子、电子科学与技术、机械工程与自动化、物理学、材料学等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉半导体封装流程与工艺；
3、熟悉Die Attaching、激光植球、倒装焊、回流等封装工艺，并有相关工作经验；
4、具备临时键合及解键合、TSV/TGV、多芯片组装封装等工作经验者优先；
5、具备多物理场仿真软件使用经验者优先；
6、具有良好的团队协作、沟通交流和预研表达能力、具有较强的主动学习和动手能力。
岗位职责：
1、负责晶片粘装、倒装焊、植球等相关工艺和设备的操作、维护，工艺开发等日常工作。
2、负责完成以上设备工艺技术的开发工作；
3、负责解决以上设备在工艺过程中出现的技术问题；
4、负责解决以上的故障问题，完成所负责设备的维护与保养文件的制定撰写；
5、负责以上设备的操作培训工作，完成设备的操作使用规范的制定撰写