岗位职责：

1. 根据公司规划和业务需求，结合硬件产品使用场景进行产品定义，明确产品形态、硬件功能、软件交互、外观设计要求。

2. 依据已有的产品定义选择并协调第三方合作公司（供应商、方案商、ODM代工厂）进行产品开发。

3. 协调工业设计、结构设计、硬件设计、软件开发团队进行产品开发落地。负责对硬件、结构设计方案进行审查，确保设计方案合理、生产工艺可行，成本控制到位并保证产品交付时间。

4. 跟进模具开发、生产备料、试产及量产等过程，协同工厂解决良率、工艺问题，确保产品量产交付时间及质量达标。

5. 输出产品技术文档、宣传文档、进行相关产品培训。

6. 跟进并协调解决产品售后问题，对产品全生命周期进行管理。

7. 跟进产品相关的行业认证（3C、二类医疗器械等）。

8. 跟踪智能硬件技术发展（如传感器、通信协议、AI算法等），结合保险行业发展，发现新的产品机会。

9. 负责领导交办的其他工作。

任职要求：

1. 电子工程、机械设计或相关专业本科及以上学历,具有物联网、智能硬件、消费电子等领域背景优先。

2. 3年以上智能硬件或消费电子产品开发经验，主导过至少1款硬件产品从0到1的量产落地。

3. 熟悉智能硬件开发全流程（需求定义、ID设计、结构设计、硬件开发、试产到量产）；了解硬件供应链管理，具备供应商/ODM厂商对接经验。

4. 掌握主流硬件技术（如传感器、通信模块、低功耗设计等）；有硬件开发、结构设计、生产工艺优化等其中一项工作经历者优先。

5. 熟悉软件交互设计逻辑，能协调硬件与软件开发团队实现功能落地。

6. 熟练使用项目管理工具、原型设计工具及文档编写工具。

7. 适应短期出差（供应商/工厂驻场支持）。