岗位职责:

1. 团队管理与发展：带领精密陶瓷基板工艺团队，明确团队成员的职责与目

标，制定合理的绩效考核标准，激发团队成员的工作积极性与创造力。同时，关注团队成员的职业成长，组织开展专业技能培训和管理能力提升课程，打造一支高素质、高效率的工艺团队。

2. 工艺体系搭建与优化：统筹规划 DPC 生产工艺流程的整体架构，基于产品设计要求和行业发展趋势，对激光钻孔、线路图形转移、电镀铜镍金、阻焊、喷砂、字符等环节进行系统性整合与优化，确保工艺流程的科学性、合理性和高效性。建立并完善工艺管理体系，包括工艺文件的编制、审批、发放、修订等流程，保证工艺文件的准确性和时效性。

3. 工艺参数与 SOP 管控：指导团队设计关键工艺参数（如激光钻孔、蚀刻速度、塞孔等），并组织编写和审核标准化作业指导书（SOP），确保生产过程严格按照 SOP 执行，提高产品质量的稳定性。定期对工艺参数和 SOP 进行回顾与更新，适应产品升级和工艺改进的需求。

4. 新工艺与材料研发管理：领导团队参与新工艺 / 材料的可行性评估（如电镀填孔、塞孔等），制定研发计划和方案，协调资源推进研发项目的实施。组织开展新工艺、新材料的试验与验证工作，分析试验数据，评估其适用性和经济性，为公司的技术创新和产品升级提供支持。

5. 生产良率与质量管控：全面监控生产良率，建立良率分析与改进机制。当出现异常问题（如开路、短路、偏位、积油、漏油等）时，组织团队进行深入分析，找出根本原因，制定并实施有效的改善方案，降低不良率，提高生产效率。同时，与质量部门密切合作，建立健全质量追溯体系，确保产品质量符合客户要求。

6. 工艺效率提升与成本控制：牵头组织团队优化现有工艺，通过技术创新、流程改进等方式缩短生产周期时间、降低材料损耗，提高工艺效率。对工艺成本进行分析与管控，制定成本降低目标和措施，在保证产品质量的前提下，实现降本增效，提升公司的市场竞争力。

7. 自动化与数字化推进：配合自动化设备团队和 IT 部门，推动工艺参数数字化管控的实现。参与制定工艺数字化建设规划，组织实施相关系统的开发与应用，实现工艺数据的实时采集、分析与共享，为生产决策提供数据支持，提升工艺管理的智能化水平。

8. 跨部门协作与沟通：与研发、生产、采购、销售等部门保持密切沟通与协作，协调解决工艺相关的问题。在新产品开发过程中，提前介入，提供工艺方面的支持与建议，确保新产品能够顺利量产。同时，及时了解客户需求和市场动态，将相关信息反馈给团队，指导工艺改进和创新。

任职要求:

1. 专业知识与技能：精通 PCB 工艺流程，尤其熟悉激光钻孔、线路图形转移、电镀工艺（含填孔）、化镀工艺（铜镍金）、油墨盖孔 / 塞孔，树脂塞孔，字符印刷等工艺，具备扎实的精密陶瓷基板工艺专业知识。

2. 工具与设备使用：熟练使用分析工具（如 Minitab、CAD）及测量设备（如 AOI、X-ray），能够运用这些工具进行工艺分析和问题解决。

3. 分析与管理能力：具备较强的 DOE（实验设计）及 SPC（统计过程控制）分析能力，能够通过数据分析指导工艺改进和生产管理。同时，拥有出色的团队管理能力、项目管理能力和组织协调能力，能够有效带领团队完成各项工作任务。

4. 工作经验：5 年以上 PCB 行业工作经验，其中至少 3 年以上工艺管理经验，有陶瓷基板经验者优先，有汽车电子或通信类高可靠性板经验者优先。

5. 个人素质：工作积极主动，责任心强，具备较强的抗压能力和创新精神，能够在复杂的工作环境中快速解决问题。具有良好的沟通表达能力和团队合作精神，能够有效协调跨部门资源。

6. 语言能力：英语读写熟练，能够阅读和理解英文技术资料和文献，具备一定的英语听说能力者更佳。