岗位职责：
1. 核心模块设计与开发：负责高端精密设备中关键机械模块的设计、仿真、测试与优化。
2. 精密设计与仿真：运用制图工具进行复杂部件的详细设计、公差分析、动力学仿真、热力学仿真及结构强度分析，确保设计满足纳米级、亚微米级的精度与稳定性要求。
3. 团队协作：与光学、电气、软件等团队成员紧密合作，共同定义系统接口，解决光-机-电-控一体化集成中的挑战，确保整机性能最优。
4.技术文档编写：编写详细的设计图纸、技术规格书、装配指导书及测试验证报告。
5. 领导安排的其他工作。
任职要求：
1. 本科及以上学历，机械工程、精密仪器、机电一体化等相关专业。
2. 5年以上高精度设备（如半导体设备、平板显示设备、电子显微镜、精密测量仪器）的机械设计经验。有光刻设备、同类直写光刻系统开发经验者优先。
3. 精通精密机械设计，深刻理解阿贝误差、运动学设计、热变形控制、振动隔离等精密工程原理。
4. 熟练使用主流三维设计软件和有限元分析软件进行结构、热和动力学仿真。
5. 熟悉几何尺寸与公差标准并能在工程图中熟练应用。能够运用统计公差方法进行尺寸链计算，确保装配精度。
6. 熟悉铝合金、不锈钢、殷钢、花岗岩、陶瓷等材料特性及其热处理、表面处理工艺。
7. 了解半导体设备相关的洁净度与ESD防护要求。