岗位职责：
1. 3D封装芯片，高速IP和电源系统级SIPI设计优化仿真；
2. SIPI仿测一致性研究；
3. 追踪SIPI相关领域最新研究和工程进展，持续优化工作流程，建立优化仿真方法学；
4. 跨团队合作，对项目中实际SIPI问题进行定位和解决。
岗位要求：
1. 电子通讯或天线微波等相关专业，研究生学历5年+工作经验；
2. 深入理解SIPI相关工作流程，精通设计和仿真原理，熟练使用业界常用软件（sigrity，clarity，HFSS，ADS，hspice等），深入理解SIPI仿真方法；
3. 精通3D建模，熟悉2.5D封装结构（interposer，RDL等），熟悉常用材料特性，了解封装和PCB制造；
4. 熟练使用常用测试仪器（oscilloscope，VNA，TDR等），对仿侧一致性有深入理解；
5. 有较强学习能力，有责任心，重视工作细节。有较强沟通能力，有跨部门合作能力；
6. 有C语言或脚本编程能力优先。