1. PCB设计全流程把控：参与硬件原理图评审，负责PCB布局规划到最终制板文件输出的全流程工作，根据产品需求和硬件设计规范，制定合理的PCB设计方案，确保设计满足信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）及散热等性能要求。
2. 协同硬件与结构设计：与硬件工程师紧密配合，深入理解电路原理和关键信号特性，在设计过程中及时沟通解决原理图中可能影响PCB布局的问题；同时对接结构工程师，根据产品结构尺寸、安装方式及散热需求，优化PCB板型和元器件布局，保障PCB与结构件的适配性。
3. 设计规范制定与执行：参与制定公司内部PCB设计规范、元器件封装库标准，定期维护和更新封装库，确保封装的准确性和一致性；在设计过程中严格执行行业标准（如IPC标准）及公司内部规范，避免设计失误，提升设计质量。
4. 设计评审与问题整改：组织或参与PCB设计评审会议，针对布局合理性、布线规则、阻抗控制、散热设计等方面提出专业意见；根据评审结果及测试反馈，及时对PCB设计进行优化和整改，解决量产或测试过程中出现的PCB相关问题。
5. 文档输出与技术支持：完成PCB设计相关文档和图纸的编写与归档，包括PCB、SMT图纸、BOM清单、Gerber文件、钢网文件、钻孔文件等生产所需资料，确保文件准确无误并按时交付；为生产部门、测试部门提供PCB设计相关的技术支持，协助解决生产过程中的焊接、组装及测试难题。
岗位要求：
1. 专业知识基础：具备电子信息工程、电气工程及其自动化、通信工程等相关专业大专及以上学历，掌握电路原理、模拟电子技术、数字电子技术、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容（EMC）等专业知识，了解PCB板材特性、元器件选型原则及焊接工艺要求。
2. 设计工具熟练运用：精通至少一种主流PCB设计软件，熟悉PADS软件者优先；能够熟练完成元器件布局、布线、规则设置、DRC检查、Gerber文件输出等操作；熟悉仿真工具者优先，可通过仿真提前规避信号干扰、电源噪声等问题。
3. 设计经验与项目能力：具备2年及以上PCB设计相关工作经验，有多层板（6层及以上）设计经验者优先，曾参与过工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域产品PCB设计者优先；能够独立完成复杂PCB项目的设计工作，具备较强的问题分析和解决能力，可快速定位并解决设计中出现的信号、电源、散热等问题。
4. 规范与标准掌握：熟悉IPC系列标准（如IPC-2221、IPC-6012、IPC-A-600）、JEDEC标准及相关行业设计规范，了解RoHS、REACH等环保要求，确保设计的PCB符合量产及市场准入标准；具备良好的设计习惯，注重设计细节，能严格按照规范完成设计工作。
5. 沟通与协作能力：具备良好的沟通表达能力和团队协作精神，能够与硬件、结构、测试、生产等多部门高效协作，清晰传达设计思路和需求；具备较强的责任心和抗压能力，能够适应项目紧张的进度要求，确保设计任务按时高质量完成。