岗位职责：
1. 测试用例执行与验证
· 执行半导体设备的整机功能、性能、可靠性等专项测试用例。
· 能根据测试步骤推导操作逻辑，识别用例中未覆盖的异常场景（如边界值、并发操作冲突）。
· 重点验证设备控制软件、数据交互、用户界面的准确性与鲁棒性。
2. 测试环境搭建与维护
· 搭建软硬件联调的测试环境，部署软件版本、配置设备参数、准备测试数据。
3. 问题定位与跟踪
· 对测试中发现的软件缺陷（如测量数据异常、通信中断、界面卡顿）进行初步分析，准确定界问题模块（硬件/软件/算法），缩短开发团队排查路径。
4. 测试文档编写
· 输出测试报告、缺陷报告、测试结果分析文档，提供软件优化建议。
硬性技能要求：
1. 专业背景
· 本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化、电子工程、物理学等相关专业。
2. 测试经验
· 2年以上软件或产品整机测试经验，具备设备控制系统或大型软件测试经验优先，有半导体设备、精密仪器、自动化设备测试经验者优先。
3. 技术能力
· 操作系统：熟练使用Windows/Linux系统操作及命令行工具；
· 测试基础：熟悉软件测试流程，掌握软件测试基础知识。
软性素质要求：
· 逻辑思维：能快速学习理解复杂系统功能逻辑，准确分析测试结果判断问题责任领域；
· 态度严谨：严格遵循测试规程，确保操作可追溯、数据记录完整；
· 质量意识：具备敏锐的质量意识，善于从客户视角思考并发现问题；
· 沟通协作：高效对接软件开发、算法、硬件团队；
· 抗压能力：适应项目紧急需求支撑及高密度测试任务。