职位详情
芯片设计
6-8.5万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
上海
5-10年
本科
01-19
工作地址

协通科技园-29幢

职位描述

岗位要求:

后端物理设计经验≥8年,成功完成至少3个项目的TO(至少2个是FinFET工艺的低功耗项目),具备后端PPA优化经验,作为模块管理负责人至少具备1个项目的完整模块管理经验。

岗位职责:

1.负责低功耗模块Netlist到GDS的物理设计工作;

2.负责模块的收敛及 signoff工作;

3.负责模块的PV&IR验证工作;

4.总体负责模块的任务分配,状态、结果管理与呈现,制定模块规范,指导中高级工程师解决问题和PPA优化;

5.与DJI设计、实现、后端及时反馈、合作解决模块问题

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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