岗位描述:
1.负责承担部门设备应用开发工作，新设备应用评价和导入;
2.负责新产品工艺开发;
3.负责cob贴片、键合、耦合等关键工艺开发，熟悉工艺原理，制定工艺分析方案，改善工艺问题
任职条件:
1.熟悉光器件原理，产品相关工艺和制造要求;
2.熟悉贴片、键合、耦合等半导体封装关键工艺设备;
3.工作积极主动，抗压力强，富有团队精神，具有良好组织、沟通和协调能力;
4.熟悉工艺标准，熟悉工艺的二次开发;
5.熟悉整机部件原理，对各厂家部件技术差异有很深的理解;
6.具备良好的语言表达能力和沟通能力;
7.良好的英文交流能力;
5年以上COB/COC相关经验，具备相关平面产品开发经验，熟悉产品制造关键工艺问题，具备成功产品开发和问题解决经验。