职位详情
结构工程师(智能硬件)
1.3-2.5万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
南京
3-5年
大专
01-16
工作地址

小米南京科技园

职位描述
岗位职责:
1、负责手机等智能硬件产品的结构设计开发:覆盖手机的堆叠概要设计到详细设计、验证开发、生产控制到量产维护等全流程;
2、端到端负责解决手机从设计、试产、测试、上市后的结构相关问题,并进行系统总结和改进,支持产品质量持续提升;
3.负责手机结构新材料、新技术及新形态的技术研究和落地,确保结构竞争力业界领先;
4.挑战架构&工艺极限,实现架构&工艺竟争力业界领先,支撑产品关键竟争力达成;

岗位要求:
1.大专以上学历;
2.熟悉电子消费产品结构设计,从事过手机设计3年以上,熟悉结构件开发全流程;
3.熟悉手机元器件,对天线、声学、散热、ESD、EMI等知识有一定了解;
4.熟练使用Creo、CAD、Office等软件,能够独立完成壳体结构设计;
4.具备塑胶、金属、玻璃等材料的相关模具及加工工艺以及外观处理工艺;
5.有运动机构、3D玻璃、皮革材料等设计开发经验者优先;
6. 有良好沟通能力和团队协助能力,强烈的爱岗敬业精神,极强的责任心;

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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