有夜班
经验要求：
2年以上半导体激光设备（如隐形切割、晶圆切割等）操作或维护经验，熟悉激光器（如紫外、红外）、振镜、运动控制系统者优先。
具备设备故障排查能力，能阅读机械/电气图纸。
技能要求：
熟悉激光切割原理。
熟练使用万用表、示波器等检测工具，了解PLC或自动化控制基础。
具备基础数据分析能力（如Excel、Minitab）。