工作职责：
1. 工艺验证：协助工程师完成电子封装领域相关项目，进行实验与工艺验证，如蚀刻、电镀、薄膜沉积等；
2. DOE：通过查阅技术资料，与工程师共同讨论和设计相关的实验方案；
3. 设备维护：管理电子封装工艺相关的仪器，包括SOP撰写修改、设备日常点检、维护和保养及协助仪器维修；
4.分析方法建立：负责相关的实验测试，如深景宽显微镜、3D轮廓、电子显微镜、离子束切割、AFM、膜厚测试等。
技能要求：
1. 文献和专利的阅读、分析能力，包括英文文稿；
2. 普通化学实验的基本操作，C3H3（clean habit，clear mind，clever hand）；
3. 数据处理能力：熟练使用excel或其他基于python的数据处理/画图软件；
学历要求：
1. 本科及以上，化学、化工、材料、电子封装等相关专业；
原标题：《电镀工程师》