职位详情
【BSP开发工程师】
1-2万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
东莞
1-3年
大专
07-22
工作地址

华勤通讯华南研发中心-北门松山湖科苑路10号

职位描述
岗位职责:
1、负表高通平台bringup,底层稳定性、底电流、boot等功能开发及问题处理
2、负责马达、按键、刷机、开关机异常等问题分析处理
3、负责与测试、供应商、客户做好沟通,把握阶段目标达成
4、对待工作认证负责,主动性强,沟通能力强,具备严格的质量意识;
任职要求
1、精通C,C++,shell语言,3年以上Android系统驱动开发经验,高通平台开发经验优先
2、熟悉鸿蒙or Android系统基础架构、掌握开关机流程,有小系统点亮经验优先
3、精通qpio、pmic、device tree、gki等各种配置使用与问题处理
4、具备死机、开关机异常、底电流异常、Bootup mode(meta/atm/recovery/fastboot)等问题分析处理能力与经验
5、熟悉linux操作系统下的驱动程序开发,熟悉bootloader、内核裁剪、应用移植;

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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