职位详情
硬件工程师-大厂
1.5-2万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
北京
3-5年
本科
06-17
工作地址

软通动力总部大楼1

职位描述
岗位职责
1.参与硬件详细设计方案论证,负责芯片级单元原理图绘制及芯片验证工作。
2.参与局部硬件电路仿真,开发板验证等设计前期验证工作
3.负责维护所设计的图纸从板卡生产到验证交付的全生命周期看护
4.配合项目组或用户做板卡问题定位及功能性能优化
岗位要求
1. 电子、信息、通信、计算机等相关专业本科或硕士学历,3~5年电子/测试测量行业从业经历;
2. 熟悉FPGA,ADC,DAC等主要器件类型的原理,特性;
3. 熟悉Cadence,PSpice,Sigrity等相关EDA工具;
4. 具有较强学习能力和学习意愿,具备沟通能力、团队合作精神和责任心,能够自我驱动;
5. 熟悉FPGA逻辑程序开发,单片机嵌入式开发者优先;
6. 有独立承担项目硬件开发经验者优先;

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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