职位详情
嵌入式驱动开发
1.2-1.5万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
武汉
5-10年
本科
05-06
工作地址

武汉未来科技城F3座高新大道999号海外人才大楼b3栋6楼

职位描述
工作职责
1、负责芯片操作系统内核驱动,网络,BIOS/uboot等模块的设计和开发,交付芯片解决方案;
2、负责芯片驱动的开发和维护,内核开发与调试,系统稳定和性能维护,支撑产品特性的演进。
岗位要求
1、具备团队协同工作能力,沟通能力强:
2、熟悉软件开发流程,能够熟练的使用C语言,熟悉Cmake/Makefile编译框架:
3、有Linux/Uniproton等平台驱动软件开发开发经验者优先。


以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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