岗位介绍：
1.负责设计开发新产品的电路板的工艺仿真、测试、验证及生产确认工作；
2.参与产品工艺流程制定与优化，对PCB/PCBA生产问题处理提出改进方案；
3.参与产品工艺可靠性仿真工作（机械应力、热应力等）
职位要求：
1.本科及以上学历，理工科专业；
2.有SMT、波峰焊、回流焊、压接组装相关经验者优先；
3.熟悉PCBA、器件、连接器等可靠性测试工作优先；
4.熟练运用hypermesh或ansys等模拟仿真工具者优先；
5.有PCBA开发经验者优先；
6.具备良好的沟通协调能力，团队合作意识及良好的抗压性。