1、负责手机、穿戴、PC、I0T等电子产品的热设计，制定产品硬件散热设计方案并推动落地，完成方案仿真、测试验证，保障项目开发进度与质量;
业务技能要求:
1、拥有电子设备热设计相关工作经验。
2、掌握传热、材料、结构等基本专业知识，熟练运用Flotherm/cepak等电子设备CFD热仿真软件、具备产品温升/功耗测试环境搭建及分析能力。
3、同时具备电子设备低功耗/低发热设计与开发经验者优先考虑专业知识要求:
1、有热能工程、制冷、动力工程、流体机械、工程热物理、材料等相关专业背景。
2、掌握CFD基础知识，有数值计算，热分析软件使用经验