岗位职责

1. 工艺开发与优化
   主导手机整机组装核心工艺（点胶/精密贴合/螺钉锁付/激光焊接）的开发与参数验证
   设计DOE实验优化关键器件（摄像头模组/折叠屏转轴）的装配良率与可靠性

2. 可制造性设计落地
   参与NPI阶段可制造性评审，识别结构设计风险并输出DFM改进方案
   开发新型工艺路线，解决超薄化/防水/散热等场景的制造挑战

3. 生产体系构建
   制定标准化工艺文件（SOP/PFMEA/CPK），设计防呆防错工装治具
   主导非标自动化设备的导入验证，优化生产节拍（CT）与设备OEE
   岗位要求

4. 硬性能力

   • 精通消费电子组装工艺流程，至少深入掌握2项核心工艺（如点胶厚度控制/螺钉扭力一致性）

   • 掌握GD&T图纸分析能力，熟练使用AutoCAD/SolidWorks进行工装设计

   • 熟悉制造异常分析工具（鱼骨图/5Why/8D），具备CTQ关键参数管控经验

   差异化优势

   • 有折叠屏转轴组装/微型器件精密贴合等复杂工艺开发经验

   • 熟悉MES系统逻辑，具备工艺数据建模（Python/Minitab）能力者优先

   • 了解激光雷达/超声波清洗等新型工艺技术应用场景

   软性特质

   • 具备制造现场的敏锐洞察力，能快速定位工艺失效根因

   • 擅长跨部门协作（ID/结构/品质），推动技术方案高效落地