职位详情
音频器件开发
1-1.9万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
西安
不限
本科
03-05
工作地址

西安半导体产业园半导体

职位描述
岗位职责:
1、负责音频器件新技术方案结构设计及其在手机终端的应用形态设计;
2、负责手机音频类可靠性设计;
业务技能要求:
熟练使用3D,2D绘图软件(Creo,UG,AutoCAD等),有独立结构设计能力;有声学基础者优先。
了解机械加工,塑模,冲模,材料的加工制程及设计约束。
岗位要求:
1,机械/自动化等相关专业;
2,熟练使用3D,2D绘图软件(Creo,UG,AutoCAD等),有独立结构设计能力;有声学基础者优先。
3,了解机械加工,塑模,冲模,材料的加工制程及设计约束。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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