【失效分析】
岗位：SIP模组，芯片，单板的DPA分析和失效分析岗位；
要求：
1、了解高集成芯片模组、芯片单体或单板的材料、工艺和失效分析模式；
2、熟练掌握切片，显微镜等基础分析方法和设备的使用；
3、熟练掌握CSM/CP/SEM/FIB/EMMI/OBRICH等物理分析设备
岗位JD：
1、本科及以上学历，材料类，机械类，化学类等专业；
2、熟悉终端产品常规失效分析流程和方法，如熟练操作显微镜，SEM等显微设备，灌胶切片，金相抛磨等。
3、熟悉相关化学成分分析技术手段，比如GC-MS，ICP-MS，TOF-SIMS这类化学成分分析设备的。