岗位职责

1. 电气系统设计与开发：负责减薄设备（研磨机、CMP设备）的电气控制系统设计，包括运动控制（多轴联动）、传感反馈（厚度/压力检测）、人机交互（HMI）等模块，确保设备精度（定位精度±0.5μm）及稳定性。

2. 自动化与智能化集成：设计设备与MES系统的数据接口（OPC UA/Modbus协议），实现工艺参数实时监控、故障预警及自适应调整。集成机器视觉（AOI）模块，用于晶圆对位、缺陷检测，提升加工一致性。

3. 核心部件技术攻关：主导关键电气模块开发，如高精度直线电机驱动、激光测距系统、洁净室级EMC/防静电设计。

4. 调试与量产支持：主导设备电气系统调试，解决信号干扰、时序同步等异常问题，输出调试报告及优化方案，支持客户量产及生产导入。

任职资格

1. 统招本科及以上学历，电气工程、自动化、控制科学与工程等相关专业。

2. 3年以上半导体设备（减薄/CMP/切片）电气开发经验，熟悉DISCO、东京精密设备电气架构；

3. 具备工业总线（EtherCAT/Profinet）、高精度运动控制（纳米级定位）开发经验者优先；

4. 精通PLC编程（西门子/倍福）、C/C++/Python嵌入式开发；

5. 熟悉伺服系统（安川/松下）、机器视觉（Halcon/OpenCV）及工业通信协议