工作职责

1.负责激光加工设备光路的设计工作，包括：理论计算和实验验证

2.光路合理性评估、配合机械工程师调整光机结构

3.熟悉光学器件选型，搭建激光光路测试

4.结合半导体封装制程发展进行新工艺开发，参与半导体新制程装备研发与改善

任职要求：

1、本科及以上学历，有学习过光学工程、激光原理等专业，英语四级以上具有英语听说读写能力；

2、掌握激光与材料之间作用机理

3、对激光器、扩束镜、振镜、光束整形等光学器件有相关了解和应用经验

4、有激光打标、激光切割方面工艺应用和开发经验者优先

5、欢迎优秀应届硕士研究生投递