职位详情
机械工程师(半导体前道) HS1
3.5-4.5万
大族激光
广州
5-10年
本科
05-26
工作地址

平谦国际

职位描述

岗位职责:

1.负责半导体前道激光精密加工设备的机械设计开发任务;

2.严格执行项目的进度安排和质量要求;

3.根据项目需要进行细节设计和标准件选型;

4.协助进行项目组织,调试,安装和售后等相关工作

岗位要求:

1.本科以上学历,机械类等相关专业;

2.熟练使用solidworks,inventor,autocad等办公软件;

3.8年以上机械设计相关工作经验,其中半导体前道设备设计经验5年以上;

4.熟悉半导体设计标准;

5.流体仿真能力(如FFU气流分布仿真,喷嘴水流仿真)以及高精度气浮平台使用经验为加分项;

6.具有较强的抗压能力,较高的责任心;

7.有北方华创,芯源微,莱普科技,至纯科技等半导体前道设备开发工作经验优先

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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