岗位职责：

1、针对项目需求，结合半导体材料晶体特性研发晶圆激光隐切相关工艺；

2、进行工艺方案的相关实验测试以及样品加工；

3、协助客户导入激光隐切工艺。

任职要求：

1、本科及以上学历，材料/光学类专业；

2、拥有良好的理工科基础，思维逻辑严密；

3、善于设计实验验证猜想；

4、熟悉晶体学、材料力学等相关专业知识，了解半导体物理或断裂力学相关专业知识者优先。