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材料工程师(功率模块封装)
1.7-3万·18薪
联合汽车电子有限公司(UAES)
苏州
5-10年
硕士
08-13
工作地址

联合汽车电子有限公司

职位描述

关键职责

  1. 失效分析专家
    • 主导材料相关失效(分层/虚焊/固化不良/热老化等)的根因分析,制定纠正预防措施。
    • 建立材料失效图谱数据库,编写典型案例手册赋能工艺团队
  2. 材料技术开发
    • 评估银浆烧结、锡膏回流、胶水固化、注塑料流动性与滴浸漆渗透性等关键工艺窗口。
    • 主导新材料导入(NDPI)验证,制定材料验收标准(如粘度/金属含量/空洞率等)。
  3. 工艺能力提升
    • 识别材料与工艺参数(温度/压力/时间)的耦合关系,优化关键控制点。
    • 开发材料应用SOP与DFM指南(如注塑料脱模设计、锡膏印刷钢网开口规范)。
  4. 供应链协同
    • 联合供应商解析材料异常(批次波动/污染/兼容性),推动材料配方改进。
    • 审核供应商材料技术文档(MSDS/TDS/COA)与变更管理。
  5. 技术沉淀
    • 建立工厂材料知识库(失效模式库/材料性能数据库),开展内部技术培培训。


    • 必备资历
    • 教育背景:
    • 硕士及以上学历,材料科学、高分子化学、应用化学等相关专业。

      • 经验要求:

      o 5年以上功率模块(IGBT/SiC)或电机绕组材料开发/失效分析经验。

      o 精通至少三类材料:

      ▶ 导电材料(银浆/锡膏)的电-热-机械性能验证

      ▶ 高分子材料(环氧胶/硅胶/注塑料)固化动力学与老化机理

      ▶ 绝缘材料(滴浸漆)的渗透性与介电强度评估

      o 熟练使用材料分析设备(SEM/EDS/DSC/TMA/FTIR)。

      • 核心能力:

      o 精通DOE/SPC等工具解决工艺波动问题。

      o 能解读材料检测报告(如空洞率X-ray图、热循环剖面数据)。

      o 熟悉汽车电子可靠性标准(AEC-Q/AQG324)。

      优先条件

      • 有新能源电驱/车规级功率模块材料开发背景

      • 熟悉半导体封装工艺(Die Attach/Wire Bonding)

      • 主导过材料国产化替代项


以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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