岗位职责：
1. 主导印刷机（焊膏 / 银浆印刷）及 datacon 贴装设备的日常操作、维护与调试，保障设备稳定运行；
2. 优化印刷工艺参数（钢网开口、印刷压力 / 速度、刮刀角度等）及贴装参数（精度、压力、温度等），提升印刷均匀性、厚度一致性及贴装质量；
3. 负责银浆、锡膏等材料的工艺特性管理（如粘度控制、储存条件监控），以及钢网设计验证、清洁与维护规范制定；
4. 牵头分析并解决印刷缺陷及贴装失效，制定纠正与预防措施；
5. 制定印刷及贴装环节的设备操作、工艺标准 SOP，开展团队培训，推动规范执行；
6. 参与新产品印刷 / 贴装工艺验证、新材料（银浆 / 锡膏）导入评估及钢网设计优化。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子、机械、材料、微电子等相关专业；
2. 5年以上功率模块或半导体行业印刷 + 贴装工艺经验，熟练操作印刷机及 datacon 贴装设备；
3. 精通银浆、锡膏的理化特性及印刷工艺原理，熟悉钢网设计规范与参数优化；
4. 具备印刷及贴装工艺失效分析能力，能运用 DOE、SPC 等工具解决工艺波动问题；
5. 良好的沟通能力与执行力，能牵头组织工艺改进项目。