岗位职责：
1.需求分析与产品定义：深入理解边缘智能控制器、PLC在目标应用场景（如冶金、水电、物流、工厂
等）下的需求，进行硬件系统需求分析、功能定义和技术规格制定。
2.硬件架构设计与实现：负责边缘智能控制器的硬件架构设计，包括主控单元(ARM/SOC/FPGA)、AI加
速模块(如NPU/GPU)、通信接口(工业以太网、5G/4G、Wi-Fi/BLE、LoRa等)、远程I/O（SOE、PI、计
数等）、传感器/执行器接口、电源管理等模块的选型与整合。
3.深入掌握功能安全等级（SIL）、IEC61508、ISO13849、IEC50128、IEC50129等工控认证标准，
并负责满足相应认证标准的产品软件、硬件需求设计工作。
4.独立完成核心模块（控制器主板、专用AI加速卡、信号采集/调理模块、低功耗电源模块）的原理图设
计、关键元器件选型（侧重工业级、宽温、长寿命）及PCB布局布线指导/审核。
5.深入掌握主流工业协议（如：ProfiNet、EtherNet、EtherCat、TSN等）特性，包括时效性、安全性、
可靠性、适宜性等，并负责工业协议的需求设计工作，指导软件工程师进行开发。
6.深入掌握EN、IEC等可靠性设计、环境适应性设计（高低温、湿热、振动、冲击等）及相应的验证试
验（环境试验、寿命试验）认证标准，并负责相关硬件需求设计工作。
7.产品化与生命周期管理：解决产品在试产、量产、交付及现场应用中出现的硬件技术问题，提供强有力
的技术支持。为售前（技术方案支持）、售后（疑难问题诊断）及市场部门提供专业的硬件技术支撑。
8.负责持续跟踪和分析市场反馈与技术趋势，主导或参与已有边缘智能控制器产品的硬件迭代、性能优化
和成本降低。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子工程、自动化、计算机硬件等相关专业。
2.5年以上工业控制、通信设备、嵌入式系统或相关领域的产品设计、产品管理经验。
3.必须条件：至少主导或作为核心成员完成过1款嵌入式控制器、工控设备、网关或具有复杂数据处理
能力的硬件产品从设计到成功量产上市的全过程。
4.精通复杂数字电路设计，熟练掌握ARMCortex-A/M系列、主流SoC或FPGA的最小系统设计及外围
电路设计。
5.精通常用工业通信总线协议：如Ethernet、TSN、CAN/CANFD,RS-232/485,USB,SPI,I2C,I2S等；
掌握工业无线通信（如4G/5G,LoRa,NB-IoT,Wi-Fi,BLE）硬件设计要点。
6.扎实的模拟电路设计能力，能独立设计传感器信号调理（滤波、放大、隔离）、精密采集、电源转换（DC-DC,
LDO,低功耗设计）等电路。