岗位职责：

1、推动单晶硅片切割工艺技术进步，包括但不限于钨丝线推广、切片成本降低、切割质量提升等。
2、推动开展切片相关研发项目，开发新规格硅片、新切片工艺等研发工作。
3、解决现场切片生产过程异常，维持生产数据稳定。
4、处理切片工艺异常，制定生产作业标准、产品技术规格书等相关文件。
5、上级部门或部门内安排的其他工作。

任职要求：

1、单晶切片经验丰富（3年以上切片工作经历），熟悉钨丝线工艺。
2、了解单晶切片行业动向，对未来切片技术路线有清晰认知。
3、了解最新的主流切片设备（2年内的高测、连城、宇晶等切片机）和相关切割工艺。