公司描述
东莞市中芯半导体是一家专注功率半导体器件封装测试的国家高新技术企业,公司现有人员160余人,每年为业界提供超600KK优质的功率半导体器件产品。
中芯半导体粘片(DB)具备5-12寸晶圆加工能力,键合(WB)具备铝带、铝线、金铜线等封装能力;配置健全可靠性老化实验室,封裝外形包含但不限於PDFN5*6/3*3、TO-251/252、TO-220AB/AC、TO-220C、TO-220F、TO-263/262、TO-247S、TO-247/AC、TO-247Plus等;适用产品类别包含但不限于各类二极管、MOS、 三极管、三端稳压、可控硅、IGBT及第三代半导体SiC等;产品广泛应用于各类电源适匹器、LED照明、无刷马达,锂电管理,逆变等领域。
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