厦门市高层次人才发展中心-厦门士兰集宏半导体有限公司

厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年3月6日，注册地位于福建省厦门市海沧区雍厝路103号6层之九，主营业务为集成电路设计、半导体分立器件及电子元器件的制造与销售。公司致力于8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片的研发与生产，其投资120亿元的制造项目分为两期建设，目标形成年产72万片芯片的产能，一期工程于2024年6月启动，预计2025年第四季度试生产 。该公司由杭州士兰微电子股份有限公司、厦门半导体投资集团有限公司等共同持股，属国有控股企业。