作为半导体激光高端装备领域的创新引领者，我们深耕碳化硅（SiC）等第三代半导体材料核心工艺，依托自主知识产权的超快激光技术、AI在线检测系统及纳米级运动控制平台，为全球客户提供晶锭精密加工全链解决方案，覆盖激光切割、无损剥离、超精细抛光等关键制程，赋能新能源汽车、光伏储能、航空航天等战略性产业升级。