武创芯研科技(武汉)有限公司

武创芯研科技（武汉）有限公司由武汉产业创新发展研究院联合武汉大学工业科学研究院刘胜教授团队，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同组建，整合武汉大学、华中科技大学等国内一流科研力量及平台资源。武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造-封装面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、产学研转化孵化等问题，内辖先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造-封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造-封装CAPR工业软件平台等四大平台，为芯片设计制造全流程中做好四个协同保驾护航：1）多物理场协同，2）多尺度协同、3）设计与制程工艺协同，4）上下游产业链协同。