公司描述
无锡前诺德半导体有限公司坐落于江苏无锡,同时在上海、西安和香港设
有分公司和子公司。主营业务为研发大规模高性能模拟与混合信号集成电路芯片,
服务对象覆盖工业,消费,通讯,汽车等领域。公司目标是通过团队深厚的高性
能模拟与混合信号设计能力,以及创新的平台化设计技术,实现多个层级的电路
可重构,从而快速设计出不同应用场景所需的模拟与混合信号类芯片,赋能于各
类数字芯片及系统方案厂商,使得合作双方能聚焦在其优势技术领域。公司目前
设立了工业和消费两条产品线,并组建了相应的专业研发团队。公司多个产品属
于行业龙头地位,并解决关键核心器件的卡脖子问题。客户目前主要集中在手机
及通讯模块头部厂商,安防及监控头部厂商,半导体设备头部厂商,数据存储头
部厂商。公司核心成员均来自国内顶尖的芯片设计公司,拥有20年以上半导体
行业从业经验。
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