芯聚威科技(成都)有限公司

芯聚威科技（成都）有限公司成立于 2021 年 8 月。目前公司研发中心设立 在成都高新区，从事模拟和模数混合集成、电路设计，相关技术服务、开发和转 让，以及集成电路芯片及产品销售。公司团队由数位行业专家、大学教授、名校 博士和硕士组成，规模 40 余人。 芯聚威科技研发人员大多毕业于电子科技大学、中科大、复旦大学、南洋理 工大学、西安电子科技大学等国内顶尖院校和科研机构。多位核心技术成员分别 在学术界和工业界专注信号链和模数混合芯片研发 10 余年，承担多项国家重点 科研和科技攻关项目，具有量产多个型号高性能模拟与模数混合芯片的经验，公 司现已申请发明专利 10 余项。