公司描述
公司成立于2014年2月,由从事高分子材料教学与研究20余年,且在环氧树脂电子封装材料行业从业10余年的资深工程师发起设立。公司专注于电子封装材料,特别是电容器封装材料的研发与生产。公司愿景:争取3-5年时间将公司打造为国内最具竞争力的电容器封装材料供应商和封装整体方案解决商之一。公司生产环氧树脂粘接剂系列产品广泛应用于:电子半导体、电子电器、工艺品及运动器材等多个行业,起到粘接固定、灌注成型、填缝密封、防潮绝缘等作用。公司目前主要产品分为:电容器绝缘灌封胶、LED封装胶、PFC粘接胶、变压器绝缘灌封胶及饰品胶等系列。公司可自行研发,因客户需求,在阻燃、耐温、颜色、表面光泽、固化条件、硬度、粘度等方面作出相应的改善调配,满足客户不同的个性要求。
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