桃芯科技(苏州)有限公司

桃芯科技在2017年9月成立于江苏省张家港市，目前分别在北京、宁波、上海设有3家子公司。2018年桃芯科技进行了天使轮融资，投资股东有大唐汇金、明照资本等。2020年进行了PreA轮融资，投资股东高能资本，共青城道格等进行了数千万投资。2021年公司完成了由东方富海，中信建投等机构领投的近亿元A轮融资。 桃芯科技现有产品是基于完全自主设计知识产权的低功耗BLE5.0/5.1 SOC芯片，对标国际大厂的产品，比如Nordic等。产品面向行业和消费市场，如AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、电网、Mesh自组网、智能表计、工业智能、智慧建筑、智慧城市、高端消费等。 桃芯科技目前有两款量产芯片，蓝牙低功耗5.0和蓝牙低功耗5.1；两款研发中的新产品是蓝牙低功耗消费版和蓝牙低功耗5.2版本；桃芯科技自主研发的超低功耗蓝牙5.0/5.1芯片，为目前市面上同类别最高规格的低功耗蓝牙芯片，性能对标Nordic的nRF52840/nRF52833。 支持全规格5.1 AoA/AoD精确定位、Mesh自组网特性；ING918XX超低功耗1uA，24条多连接，1.2M有效传输数据，超长距离370m；SDK友好开放，支持多平台，多IDE，多操作系统，参考应用齐全；采用台积电低功耗蓝牙芯片40nm uLP eF最高工艺，一次流片成功。桃芯科技5.1SoC是目前国内唯一通过蓝牙官方组织认证的产品。 公司核心团队成员均具有15年以上的行业经验，具有NXP、Marvel、 RDA、 STEricsson，Huawei等知名企业的众多量产产品经验。 桃芯科技的目标是成为智能硬件和低功耗物联网行业中，集成电路设计领导企业。