1.方案规划与选型：参与需求分析，制定硬件总体方案，完成处理器（如 STM32、ARM Cortex）、传感器、存储、电源、通信模块等关键元器件选型，平衡性能、功耗、成本与兼容性。
2.电路与 PCB 设计：绘制原理图，进行 PCB 布局布线（含 EMC/EMI 设计、电源完整性、信号完整性），输出 BOM 清单，确保可生产性与可靠性。
3.硬件调试与验证：负责样机焊接、上电调试，使用示波器、万用表、逻辑分析仪等定位并解决短路、信号异常、功耗过高等问题；制定测试方案，完成功能、性能、可靠性与环境试验。
4.技术协作与文档输出：与嵌入式软件工程师协作调试接口与驱动，配合生产部门解决量产良率问题；编写原理图、PCB 图、测试报告、硬件手册等技术文档。