1. 主导Mini/Micro LED封装胶的研发、配方优化及性能验证，涵盖光学特性、底部填充性、浸润性等核心指标提升。

2. 负责封装胶原材料选型、供应商评估，开展胶膜/胶水与芯片、基板的兼容性测试。

3. 处理生产过程中相关的工艺异常与失效分析，提供针对性改善方案，保障产品可靠性。

4. 跟踪行业技术趋势与市场动态。