岗位职责
- 硬件需求转化与方案设计：配合产品经理，将 VR/AR 眼镜 / 头盔的产品需求（如显示效果、交互体验、便携性）转化为硬件技术方案，负责核心部件（光学系统、显示面板、传感器模组、主控模块、交互组件）的选型、原理图设计与 PCB Layout，确保方案满足性能、成本、功耗及量产要求
- 核心技术研发与适配：主导 VR/AR 硬件关键技术的研发与验证，包括：
- 光学系统：负责镜片选型、光学路径设计，优化显示清晰度、视场角（FOV）、畸变校正效果；
- 传感器集成：适配定位追踪传感器（如 IMU、摄像头、ToF），完成传感器数据融合方案设计，支撑 SLAM 定位、姿态识别等功能
- 交互模块：设计手柄、手势识别、语音控制等硬件交互组件的电路与接口，确保与 App、Unity 场景的联动响应效率
- 显示模块：协同显示面板供应商，解决屏幕刷新率、分辨率、色彩还原等硬件适配问题，保障沉浸式体验
- 软硬件联动与调试：与 App 开发、Unity 开发团队紧密协作，设计硬件接口（如 USB、蓝牙、WiFi、SPI）与通信协议，完成硬件与软件系统的联调，解决数据传输延迟、指令响应异常等联动问题；配合测试工程师，排查硬件功能、性能、稳定性测试中发现的底层问题
- 原型验证与量产落地：
- 负责硬件原型机的制作、测试与迭代优化，输出硬件测试报告（含电气性能、可靠性、环境适应性）
- 主导硬件 DFM（可制造性设计）、DFT（可测试性设计），协同供应链团队完成元器件采购、生产工艺制定、产线测试方案设计，保障产品从研发到量产的顺利过渡
- 跟踪量产过程中的硬件质量问题，输出改进方案
- 技术文档与专利沉淀：
- 编写硬件设计文档（原理图、PCB 图、BOM 表、测试规范）、技术白皮书，建立硬件研发知识库
- 跟踪 VR/AR 硬件领域前沿技术（如 Micro OLED、光波导、轻量化电池），推动技术创新
任职要求
核心要求
- 学历背景：本科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化、机械电子工程、光学工程等相关专业优先
- 工作经验：3 年以上智能硬件研发经验，必须具备 VR 眼镜 / 头盔、AR/MR 眼镜等头戴式智能硬件的硬件研发项目经验（需提供具体项目案例），熟悉硬件从方案设计到量产的全流程
- 技术能力：
- 精通硬件设计工具：熟练使用 Altium Designer、Cadence 等 EDA 工具进行原理图设计与 PCB Layout，具备多层板设计经验
- 核心部件认知：深入了解 VR/AR 硬件核心部件（如 Fast LCD/Micro OLED 显示面板、菲涅尔镜片、6 轴 IMU 传感器、主控芯片（如高通 XR 系列、瑞芯微））的技术参数与选型逻辑
- 测试与调试：掌握硬件测试方法，能使用示波器、万用表、频谱仪等工具排查电路故障，具备传感器校准、光学性能调试经验
- 协议与标准：熟悉硬件通信协议（UART、I2C、SPI、蓝牙 5.0+、WiFi 6）及电气安全标准（CE、FCC、3C），了解 VR/AR 设备的行业测试标准（如延迟、刷新率、定位精度）
- 能力素质：
- 具备较强的技术问题分析与解决能力，能独立应对硬件研发中的复杂技术难点
- 具备良好的跨团队沟通能力，能高效协同软件、产品、供应链团队推进项目
- 具备成本意识与量产思维，能在性能与成本间找到最优平衡
加分项
- 有 2D 照片转 3D 空间照片相关硬件适配经验（如摄像头模组选型、图像传感器调试）者
- 熟悉光波导显示技术、Micro LED 显示技术或轻量化电池方案，有相关研发经验者
- 具备 VR/AR 硬件散热设计、低功耗优化经验，能解决设备长时间运行的发热问题者
- 曾任职于雷鸟、Pico、NOLO、Meta（Oculus）、HTC Vive 等 VR/AR 头部企业，参与过量产机型研发者
- 有硬件供应链资源整合经验，能主导元器件降本或解决量产产能问题者
- 拥有 VR/AR 硬件相关发明专利或核心技术成果者