负责：

1. 参与相机机芯的系统方案设计，独立完成“原理图设计和PCB Layout”（高速数字电路为主）。

2. 负责元器件选型、BOM制作，并跟进PCB打样、焊接和调试全过程。

3. 协同解决信号完整性、电源完整性等硬件问题，保障硬件平台的稳定与可靠。

4. 参与制定硬件测试方案，完成硬件板的验证与优化。

我们希望你：

1. 本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业。

2. 熟练使用Cadence或Altium Designer等EDA工具，有“4层及以上高速板”设计经验。

3. 对硬件开发有浓厚兴趣，具备很强的动手能力和问题解决能力。

4. 有摄像头、相机主板设计经验者优先。