【工作内容】
- 负责PIE（Plasma-Enhanced Interconnection and Embedding）工艺流程的设计、实施和优化，以满足产品制造的需求。
- 与研发团队紧密合作，确保PIE工艺能够支持新产品开发，并达到预期的性能标准。
- 分析和解决生产过程中出现的问题，通过改进工艺参数来提高产品良率和生产效率。
- 使用专业工具和设备，进行实验设计和数据分析，以优化PIE工艺参数。
- 编写详细的工艺文件和技术报告，确保所有操作都遵循既定的标准和规范。
- 参与持续改进项目，推动工艺创新，降低成本，提高产品质量。
【任职要求】
- 材料科学、电子工程或相关领域的本科及以上学历。
- 至少2年PIE工艺相关的工作经验，熟悉电子产品制造流程。
- 熟练掌握PIE工艺原理及应用，了解等离子体物理和化学基础知识。
- 具备良好的实验设计和数据分析能力，能够独立完成复杂的实验项目。
- 能够熟练使用CAD和其他专业软件进行工艺设计和模拟。
- 良好的沟通和团队合作能力，能够在跨部门环境中有效工作。
- 具备解决问题的能力，能够快速应对生产中的突发情况。