岗位职责：

1.工艺参数优化及流程改进，包括锡膏印刷、贴片、回流焊等环节的监控与异常处理。‌
2.参与新产品导入（NPI）阶段，解决试产中的技术问题，主导工艺验证并输出相关文件（如SOP、PFEMA）。‌
3.分析生产不良数据，编写工艺文件、作业指导书，并持续优化工艺以提升良率和生产效率。‌
4.配合研发部门进行DFM评审（可制造性设计评审），评估新材料、新工艺的可行性。‌

5.工装治具的设计制作

任职资格：

1.大专及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业优先
2.掌握SMT生产工艺流程和品质控制方法
3.具备基础电路知识和PCB板识别能力
4.3年以上SMT相关工作经验