岗位职责

1. 硬件电路研发设计：依据产品需求完成大功率电源模块全流程硬件开发，包括原理图设计、核心元器件（开关器件、变压器及磁性元器件等）选型与验证、BOM表编制输出及PCB Layout设计；主导样机PCBA制作、调试与测试评估，确保设计符合产品标准。

2. 机械结构设计：负责电源模块相关机械结构设计工作，涵盖散热片结构、风能/水能相关结构设计，以及导热胶选型、公差分析等关键环节；推进设备机械结构开发，支撑产品整体研发进程。

3. 热设计与仿真优化：开展热仿真工具及分析方法的研究与应用，提升热分析的准确度与效率；完成产品热设计方案制定，输出专业热仿真报告；开发温度场分析计算工具，制定并完善热分析相关技术规范。

4. 技术落地与迭代：跟进生产环节，解决样机转产及量产过程中的硬件、结构相关问题；负责产品技术资料（机械图纸、样品资料、BOM、测试报告等）的编制、整理与存档；持续改进产品设计，维护生产周期，推动产品迭代升级。

5. 技术推广与支撑：向设计及相关部门推广热仿真分析方法与技术规范，提升团队整体设计能力；配合完成产品性能测试、设计验证等工作，及时解决实验及研发过程中的技术难题。任职资格：

1. 本科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化、机械设计制造及其自动化、热能与动力工程等相关专业；硕士学历者优先考虑。

2. 3-5年及以上大功率电源模块、电力电子设备等相关领域研发工作经验，有完整的电源产品从研发到量产落地的项目经验者优先。

3. 精通Altium Designer、PADS等EDA工具，能独立完成原理图设计、PCB Layout及优化；熟悉大功率电源拓扑结构（如LLC、移相全桥等），掌握开关器件、变压器等核心元器件的选型与设计方法。

4. 具备机械结构设计能力，熟悉SolidWorks、AutoCAD等设计软件，能完成散热结构、机械装配相关设计及公差分析；了解导热材料特性及应用场景。

5. 掌握Fluent、Icepak、ANSYS等热仿真工具的使用，能独立完成热设计方案及仿真分析，输出专业仿真报告；有热分析工具开发或规范制定经验者优先。

6. 具备较强的问题排查与解决能力，能快速定位并处理研发、测试及生产中的技术难题；拥有良好的沟通协调能力与团队合作精神，能有效对接设计、生产等跨部门工作；具备严谨的逻辑思维与创新意识，能推动产品设计优化与迭代。