岗位职责：
1、参与项目的前期导入，实时了解项目进度；
2、辅助电子工程师进行主板焊接、功能调试及性能验证，保证样品符合设计标准并编写《样品测试报告》；
3、样品装配与调试，根据结构工程师提供的图纸及工艺要求，完成样品的组装；
4、试装报告输出，记录样品装配过程中的关键数据（如公差适配、焊接良率等），分析潜在问题并提出优化建议；
5、编写《试装报告》，从可生产性角度提出工艺改进方案，减少研发与量产衔接风险；
6、跨部门协作，对接结构、电子、工艺团队，协调解决样品开发中的技术难点（比如：感应灯感应、遥控距离一致性等）；
7、生产流程优化，识别样品制作中的瓶颈工序，推动标准化作业流程（SOP）制定，提升团队整体效率。
任职资格:
1.大专及以上学历，机电一体化、电子工程、自动化等相关专业优先；
2.熟练掌握烙铁焊接、万用表等基础工具操作，具备PCB板功能测试经验；
3.熟悉研发流程，二年以上研发助理类经验；
4.熟悉物料BOM和ERP系统，能看懂工程图纸及BOM清单；
5.熟练使用办公软件，有一定写作能力；
6.良好的沟通协调能力，能承受一定工作压力；
7.能力突出者，学历要求和放宽。