职责
●为光通信行业设计机械子系统和模块部件。
●开发新产品或改进现有产品。
●执行验证设计性能和可靠性所需的工程分析。
●设计和分析机械RFQ、详细设计、MDVT、FMEA、初始BOM构建、设计审查材料、热设计、热DVT和包装。
●向US/SHA研发团队学习光学模块设计，传授知识，绘制图纸。
●设计新的夹具/固定装置或使用现有的夹具/定装置进行销钉成型、组装、测试等，以确保组装效率和质量。
资格和要求
●机械工程或相关专业本科以上学历，有项目管理经验者优先。
●5+ 多年机械设计工程/热工程经验，有电信行业工作经验者优先。
●熟练使用Agile、AutoCAD、SolidWorks；有Flotherm、Illustrator或SAP经验者优先。
●熟悉钣金和机加工零件设计，有Ultem、Vectra等塑料经验；各种制造方法，如模塑、冲压和挤压。
●在短时间内解决复杂问题并做出正确技术决策的能力很强，通常投入有限。
●英语都是书面的。