岗位内容：
1. 负责实施公司各种半导体设备装配工作，包括装配技术和工艺的改善及落地实施。
2. 确保质量达到要求，并主导实施一系列持续改进措施来提高效率。
任职要求：
1. 大专以上学历
2. 具备机械装配基础知识，具有较强解决问题的能力和学习能力，能熟练运用各种装配工具。
3. 出色的团队协作能力，能够有效推动团队协作，达成共同目标。
4. 具备良好的沟通和组织能力