标准制定与维护：制定、更新和维护半导体产品（芯片、晶圆、模块等）的外观（Visual Inspection）、尺寸（Dimensional Measurement）、打印（Marking）、包装（Packing）等方面的检验标准和作业指导书（SIP）。
1、异常分析与处理：对生产线上或客户反馈的社保相关异常（如：划伤、崩边、翘曲、印刷不良、包装错误等）进行根本原因分析（RCA），主导并推动相关部门的纠正与预防措施（CAPA）。
2、检测设备管理：负责或参与社保检测设备（如：显微镜、AOI自动光学检测设备、影像测量仪、激光打标机、激光干涉仪等）的选型、导入、验收、日常维护和校准管理。