职位详情
半导体设备装调工程师(签第三方上市公司合同)
1-1.6万·13薪
广州育坤科技有限公司
深圳
不限
大专
08-08
工作地址

星光园区1号

职位描述
岗位职责
1、参与半导体设备的精密装调工作，确保设备性能符合预期标准；
2、能够读懂SOP，基于SOP开展装机作业；
3、进行设备调试和故障排查，优化设备运行状态；
4、编写相关技术文档和报告，记录验证过程和结果；

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

广州育坤科技有限公司

人力资源服务

20-99人 | 民营

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